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在當今電子設備快速發(fā)展的時代，電源管理技術的創(chuàng)新與優(yōu)化顯得尤為重要。隨著全球對節(jié)能環(huán)保的要求不斷提高，電子設備的電源解決方案不僅要滿足高效、穩(wěn)定的性能需求，還需符合嚴格的能效標準。
輝芒微推出的FT8395HB2+FT8371B六級能效設計，正是在這樣的背景下應運而生。這款設計以其卓越的性能、超低待機功耗、高效率以及出色的電磁兼容性（EMI），為5V2.4A充電器和適配器市場提供了一種極具競爭力的解決方案。本文將詳細介紹該設計的核心技術、性能測試結果以及其在實際應用中的優(yōu)勢。
原邊主芯片 FT8395xx 是一款高度集成的原邊反饋控制芯片，包含了許多功能，這些功能有效地提高了小功率反激變換器性能。原邊反饋的拓撲結構簡化了電路設計，降低了物料成本。通過芯片內部的抖頻技術，使得EMI 處理更加簡單。所以，與傳統(tǒng)線性變壓器設計電路比較，成品體積小，重量輕。
這款原邊反饋控制芯片工作在脈沖頻率調制(PFM)模式下，負載越輕，頻率越??；所以輕載時系統(tǒng)的功耗很小。啟動電流最大為 3uA；所以可以使用很大的啟動電阻從而提高了節(jié)能效果。
這款原邊控制芯片同時也提供了非常多的保護功能。FB 引腳配置了輸入欠壓鎖定。每一周期的峰值電流限制和恒流控制保證了在重載下的過流保護。芯片具有過溫保護功能，當芯片溫度超過 150 度時能迅速關斷，當溫度下降 10 度，異常狀況解除后能及時重啟。
副邊 FT8371B 是一款高性能的同步整流芯片，內部集成同步整流 MOS，適用于隔離型的 DCM 和 QR 模式應用，適用于充電器/適配器中對高效率的需求場合，外圍電路超級簡單(外圍無需任何元件) ，成本低、效率高。
下表給出的是設計的最低可接受指標，實際性能在后續(xù)的測試結果部分給出。
1.2mm 的 PCB 厚度
單面板雙面元件:分立插件位于 PCB 頂層， SMD 元件位于底層
以上為部分LP3669FS+SS560 12V1A設計測試報告，如果需要完整的測試報告，可私信三佛科技官網(wǎng)右側在線客服~
綜上所述，F(xiàn)T8395HB2+FT8371B六級能效設計憑借其全面優(yōu)化的電路架構、高效的能量轉換、超低的待機功耗以及出色的電磁兼容性，為5V2.4A充電器和適配器市場提供了一種理想的電源解決方案。